SMT貼片加工空洞是什么原因?qū)е碌模?/span>
smt貼片空洞是什么？
?SMT空洞是指在SMT加工過程中，元件焊點內(nèi)部出現(xiàn)的空腔或氣泡，空洞不僅影響產(chǎn)品的外觀，還可能對產(chǎn)品的性能和可靠性造成嚴重影響。
空洞如下圖所示，焊點內(nèi)部有空腔或氣泡
smt焊接空洞率標(biāo)準
不同行業(yè)產(chǎn)品，焊接空洞率標(biāo)準不同
1）消費類電子BGA的氣泡要求不得大于60％(直徑)或36％(面積)
2）工業(yè)類電子產(chǎn)品要求不得大于42%（直徑）或20.25%（面積）
3）軍用/醫(yī)療類電子產(chǎn)品，要求更為嚴格，不得大于15%（直徑）或13%（面積）
綜上所述，越高端的產(chǎn)品，空洞率標(biāo)準要求更嚴格，對其可靠性、穩(wěn)定性要求極高
smt空洞形成原因分析
1）錫膏質(zhì)量
錫膏流動性不佳，氧化嚴重會導(dǎo)致空洞的產(chǎn)生
2）爐溫曲線
回流焊爐不同溫區(qū)溫度過高或不均勻?qū)е洛a膏揮發(fā)形成空洞
3）元件質(zhì)量本身問題
元件引腳、焊點、pcb焊盤氧化會導(dǎo)致空洞
smt空洞解決辦法
smt空洞有多重原因造成，不能100%杜絕，需要盡量控制在標(biāo)準范圍內(nèi)，空洞率越低越好，證明smt工藝品質(zhì)強
1）錫膏質(zhì)量問題
選購合格供應(yīng)商的錫膏品牌，錫膏保存要按照規(guī)章制度執(zhí)行，錫膏回溫時間、攪拌時間要充足，確保錫膏均勻性及流動性完好
2）爐溫曲線問題
具體產(chǎn)品具體分析，工藝工程師根據(jù)不同產(chǎn)品的錫膏熔點、pcb板焊盤元件密度、不同元件材料特性，在四個溫區(qū)設(shè)置合理的溫區(qū)溫度和回焊時間。
3）元件質(zhì)量本身問題
針對元件質(zhì)量問題，在生產(chǎn)前，需要品檢提前檢查元件質(zhì)量，如出現(xiàn)引腳損壞、焊盤氧化等問題，應(yīng)停止使用，與供應(yīng)商溝通更換。
