錫珠產(chǎn)生的常見原因有哪些？
錫珠是什么？
在焊接過程中，錫膏在焊點(diǎn)周邊形成的小球狀或球形結(jié)構(gòu)，錫珠也稱作葡萄球，如下圖所示
錫珠產(chǎn)生的常見原因及解決辦法
1）錫膏金屬含量問題
錫膏金屬含量約為80-90%，金屬含量越多，錫膏金屬粉末越緊密，錫粉顆料之間結(jié)合不易在氣化時(shí)被吹散，不易形成“錫珠”;
如果金屬含量減少，則出現(xiàn)“錫珠”的機(jī)率增高
解決辦法
選擇合適粘度的錫膏，避免過稠或過稀，調(diào)整錫膏的金屬含量，以減少錫珠的產(chǎn)生
2）錫膏氧化物含量
錫膏氧化物含量影響焊接，含量越高，錫膏金屬粉末顆粒在融化后，焊盤爬錫表面張力更大，不利于潤(rùn)濕焊盤，從而導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生
解決辦法
合理選擇錫膏品牌以及活性好的錫膏
3）錫膏錫粉顆粒大小
錫膏內(nèi)含有不同顆粒大小的錫粉顆粒，太細(xì)小的錫粉顆粒含氧化物量較低，較大顆粒則較高，錫粉顆粒越大，越容易造成錫珠產(chǎn)生
解決方法
根據(jù)產(chǎn)品特性，選擇合理錫粉顆粒大小的錫膏，常見選擇3號(hào)顆粒大小
4）爐溫曲線設(shè)置問題
回流焊含預(yù)熱、恒溫、焊接和冷卻四個(gè)溫區(qū)，預(yù)熱出去錫膏易揮發(fā)的溶劑，這一過過程錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，會(huì)有少量錫粉顆粒從焊盤上飛出，在焊接階段，這部分錫膏顆粒也會(huì)融化，因而在焊盤周圍形成錫珠，預(yù)熱溫度太高，速度太快，越容易造成飛濺，形成錫珠
解決方法
回流焊的爐溫曲線預(yù)熱區(qū)溫度和時(shí)間設(shè)置合理，確保溶劑充分揮發(fā)，以減少錫珠的產(chǎn)生
5）錫膏印刷工藝問題
錫膏在印刷的時(shí)候，偏移了焊盤或者焊盤錫膏過厚過多，在焊接熱熔時(shí)易塌陷形成錫珠
解決方法
鋼網(wǎng)開孔孔徑確保只要焊盤大小的5分之一，合理設(shè)置刮刀的壓力和速度，防止錫膏被擠壓到焊盤外圍
過厚或過多就容易導(dǎo)致“坍塌”從而形成“錫珠”。在制作鋼網(wǎng)(模板)時(shí)，焊盤的大小決定著模板開孔的大小，通常，我們?yōu)榱吮苊夂父嘤∷⑦^量，將印刷孔的尺寸控制在約小于相應(yīng)焊盤接觸面積10%，結(jié)果表明這樣會(huì)使“錫珠”現(xiàn)象有一定程度的減輕。
6）貼片工藝問題
貼片機(jī)貼裝電子元件，貼裝壓力大，元件擠壓錫膏，迫使錫膏少量飛濺焊盤外，焊接時(shí)，就會(huì)形成錫珠
解決辦法
貼片機(jī)貼裝元件，調(diào)整適當(dāng)?shù)馁N裝壓力
7）錫膏管控問題
錫膏的存儲(chǔ)不當(dāng)（比如放置在常溫環(huán)境，標(biāo)準(zhǔn)是應(yīng)該存儲(chǔ)在冰箱內(nèi)），錫膏回溫、攪拌時(shí)間不充分，導(dǎo)致錫膏錫粉顆粒與助焊劑不均勻
解決方法
嚴(yán)格按照錫膏管理使用規(guī)章操作
