PCBA加工工藝流程詳解
電子產(chǎn)品通常由外殼加上內(nèi)部主板（pcba）構(gòu)成，pcba是電子產(chǎn)品中最核心的功能組件，承載電子設(shè)備的主要功能，pcba的生產(chǎn)工藝流程則是經(jīng)過多個(gè)工序完成，需嚴(yán)格按照規(guī)范生產(chǎn)，確保其品質(zhì)可靠性，通常pcba的加工工藝流程包含前期準(zhǔn)備、SMT貼片、DIP插件、測(cè)試、包裝等環(huán)節(jié)，下面圍繞這些工藝流程展開詳解。
一、前期準(zhǔn)備工作
1）pcb設(shè)計(jì)制圖
根據(jù)客戶產(chǎn)品要求進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制作，包含工藝參數(shù)，元件選型布局、線路布局等等，設(shè)計(jì)合理的貼片和插件工藝
2）物料采購
根據(jù)pcb板及bom單，采購合適的電子元件，并嚴(yán)格把控元器件的質(zhì)量（如果客供，在生產(chǎn)前，QC則需對(duì)物料進(jìn)行檢測(cè)）
3）各種輔材采購
根據(jù)產(chǎn)品工藝要求和批量，采購合適的錫膏、錫條、治具、夾具等等，如果客戶有特殊測(cè)試要求，還要評(píng)估是否需要增設(shè)設(shè)備來滿足客戶產(chǎn)品的測(cè)試需求。
二、SMT貼片工藝流程
smt貼片是pcba生產(chǎn)的核心工藝，品質(zhì)的穩(wěn)定性，可靠性都是生產(chǎn)出來的，smt貼片包含多個(gè)工序，簡(jiǎn)單概括就是錫膏印刷-SPI檢測(cè)-貼片-爐前AOI檢測(cè) - 回流焊-爐后3D AOI-XRAY，這幾道工序基本含括了貼片的工藝，但并不是所有產(chǎn)品、所有工廠都有這么完善的工藝流程，有些簡(jiǎn)單的產(chǎn)品可能就只有錫膏印刷、貼片和回流焊接，并不需要任何的檢測(cè)，而有些高可靠性的產(chǎn)品除了上述工藝，可能還要點(diǎn)膠、鐳雕等等，因此貼片工藝并不是一概而論，需要根據(jù)工廠、產(chǎn)品和客戶需求決定。
三、DIP插件工藝流程
DIP插件是pcba生產(chǎn)后段的工藝流程，主要包含插件（分人工插和AI插）-波峰焊-3D AOI檢測(cè) --洗板分板--涂覆，此工藝流程如smt貼片工藝一樣，并不是所有產(chǎn)品的生產(chǎn)都涵蓋，也需要根據(jù)產(chǎn)品和客戶要求進(jìn)行，比如有些產(chǎn)品直接插件后焊即可，而有些則要完成上述工藝，可能還需要剪角、點(diǎn)膠等。
四、測(cè)試工藝流程
測(cè)試工藝在貼片、插件環(huán)節(jié)都有測(cè)試相關(guān)環(huán)節(jié)，包括spi檢測(cè)、AOI檢測(cè)、x-ray檢測(cè)，只不過這部分的測(cè)試都是針對(duì)生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)的測(cè)試，而ICT、FCT、飛針以及老化測(cè)試等等，都是針對(duì)產(chǎn)品的電性功能和可靠性進(jìn)行測(cè)試
五、包裝出貨
在完成上面4個(gè)工藝流程后，一般pcba就大功告成了，如果客戶沒有電子成品組裝要求，則可以直接打包包裝交付給客戶，如果客戶要求進(jìn)行產(chǎn)品組裝，則需要整機(jī)的組裝交付給客戶。
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